近日，NVIDIA GTC图形在日本隆重举行，NVIDIA工程架构副总裁Marc Hamilton终于透露下一代显卡“帕斯卡”(Pascal)的一些架构特性细节，掀起了大会热潮。

首先，帕斯卡确定采用台积电16nm FinFET工艺制造。在错过了不适合高性能芯片的20nm之后，GPU终于等来了最佳新工艺，而且首次转向3D晶体管。

此前有传闻称NVIDIA GPU将部分改用三星14nm FinFET工艺制造，看起来至少这次不会。

其次就是HBM高带宽显存，确切地说是第二代HBM2，来自海力士和三星。帕斯卡架构最高支持32GB HBM2，不过首发只做到16GB，四颗芯片，带宽达到1TB/s，内部带宽更是高达2TB/s。

相比之下，开普勒Tesla K40、麦克斯韦M40都配备了12GB GDDR5，带宽也不过288GB/s。

由于显存容量、带宽的急剧提升，传统的PCI-E总线已经无法满足帕斯卡，NVIDIA为此设计了新的NVLink，带宽最高80GB/s，PCI-E 3.0则不过16GB/s(单颗GPU 8GB/s)。

不过这部分在帕斯卡上只是初步实现，2018年的再下代“伏打”(Volta)上才会彻底发扬光大。

至于ECC对显存性能的影响，NVIDIA并没有提及，但肯定会和以往不同。当然了，桌面产品不存在这个问题。

帕斯卡家族将在2016年上半年开始登场，看来2016年显卡市场又将是一场腥风血雨，不知道AMD是否准备好迎接这一挑战。