今日聚焦：①我国“人工智能”相关企业超 43 万家，2021 年上半年数量同比增长 150.8%②第三代半导体再下一城：华为哈勃投资碳化硅公司天域半导体③台积电：今年资本开支为 300 亿美元，预计 2022 年底前，将有 5 座晶圆厂投产④小米之家建设提速：将在广东连开 16 店

　　1.我国“人工智能”相关企业超 43 万家，2021 年上半年数量同比增长 150.8%

　　　　目前我国现存“人工智能”相关企业共 43.9 万家。[详情]

　　2.第三代半导体再下一城：华为哈勃投资碳化硅公司天域半导体

　　7 月 5 日消息 7 月 1 日，东莞市天域半导体科技有限公司发生工商变更。[详情]

　　3.台积电：今年资本开支为 300 亿美元，预计 2022 年底前，将有 5 座晶圆厂投产

　　7 月 5 日消息，台积电近日在其技术论坛上宣布，预计到 2022 年底前，台积电将有 5 座 3D Fabric 晶圆厂投产。[详情]

　　4.小米之家建设提速：将在广东连开 16 店

　　　　7 月 5 日消息 今日，Redmi 品牌总经理卢伟冰在微博表示，将广东新开设 16 家店。[详情]