北京时间 6 月 2 日早间消息，台积电投资 120 亿美元在美国亚利桑那州建芯片厂，公司高管周二表示，工厂已经开始建设。

　　台积电 CEO 魏哲家在公司线上年会召开时表示，从 2024 年开始工厂将会用 5 纳米技术量产芯片。

　　美国政府提供 540 亿美元补贴芯片企业赴美建厂，台积电、英特尔、三星都是争夺者。外媒之前曾报道称，在未来 10-15 年的时间里，台积电计划在亚利桑那建设最多 6 座工厂。

　　魏哲家称，公司已经开发出一种 5 纳米芯片制造技术，它已经获得许可用在汽车上，支持类似 AI 等任务，只是这种技术的产品不太可能缓解目前汽车芯片短缺问题，因为现在缺少的是技术较落后的芯片。

　　另外魏哲家还指出，下一代 3 纳米技术正在按计划推进，目标是在明年下半年在台湾 Fab 18 工厂开始量产。今年台积电的投资将会达到 300 亿美元，未来 3 年总计达到 1000 亿美元。