IT之家 5 月 6 日消息 今日，三星半导体宣布已开发出了能将逻辑芯片(Logic Chip)和 4 枚高带宽内存(HBM, High Bandwidth Memory)封装在一起的新一代 2.5D 封装技术“I-Cube4”。

　　IT之家了解到，“I-Cube4”全称为“Interposer-Cube4”。作为一个三星的 2.5D 封装技术品牌，它是使用硅中介层的方法，将多个芯片排列封装在一个芯片上的新一代封装技术。

　　▲I-Cube4 封装外观(逻辑芯片和 4 个 HBM 组成一个封装)

　　▲I-Cube4 封装构成(100 微米厚的中介层采用超细布线以连接芯片和电路板)

　　三星表示，硅中介层(Interposer) 指的是在飞速运行的高性能芯片和低速运行的 PCB 板之间，插入的微电路板。硅中介层和放在它上面的逻辑芯片、HBM 通过硅通孔(TSV,Through Silicon Via)微电极连接，可大幅提高芯片的性能。使用这种技术，不仅能提升芯片性能，还能减小实装面积。因此，它将广泛应用于高速数据传输和高性能数据处理的领域，比如高性能计算机(HPC, High Performance Computing)、人工智能、云服务、数据中心等。

　　IT之家 5 月 6 日消息 今日，三星半导体宣布已开发出了能将逻辑芯片(Logic Chip)和 4 枚高带宽内存(HBM, High Bandwidth Memory)封装在一起的新一代 2.5D 封装技术“I-Cube4”。

　　IT之家了解到，“I-Cube4”全称为“Interposer-Cube4”。作为一个三星的 2.5D 封装技术品牌，它是使用硅中介层的方法，将多个芯片排列封装在一个芯片上的新一代封装技术。

　　▲I-Cube4 封装外观(逻辑芯片和 4 个 HBM 组成一个封装)

　　▲I-Cube4 封装构成(100 微米厚的中介层采用超细布线以连接芯片和电路板)

　　三星表示，硅中介层(Interposer) 指的是在飞速运行的高性能芯片和低速运行的 PCB 板之间，插入的微电路板。硅中介层和放在它上面的逻辑芯片、HBM 通过硅通孔(TSV,Through Silicon Via)微电极连接，可大幅提高芯片的性能。使用这种技术，不仅能提升芯片性能，还能减小实装面积。因此，它将广泛应用于高速数据传输和高性能数据处理的领域，比如高性能计算机(HPC, High Performance Computing)、人工智能、云服务、数据中心等。