软件大小:2.53G
软件语言:简体中文
软件授权:免费软件
软件类别:办公应用
软件等级:
更新时间:2024-01-19
官方网站:
应用平台:Win2003,WinXP,Vista,Win7,Win8
- 软件介绍
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Flotherm12.2汉化版是一款非常专业化的电子系统散热仿真软件,该软件可以为广大用户们提供非常智能化的电子工业模型库,有了它,你就可以轻松完成电子系统散热的模拟操作,从而获取到最准确的数据,并且该版本为中文破解版,内置破解补丁,你可以毫无限制的进行使用。
【软件功能】
1、基本几何形体的建模:提供了立方体、棱柱、圆柱、圆球、斜板等基本形体的模型建立:
2、典型电子器件的建模:提供了机箱、风扇、散热器、滤网、热交换器、热管、冷板、TEC(半导体制冷器)等电子设备内的常有器件的参数化模型建立:
3、简化模型的建立:可以进行模型的简化,软件提供了薄板导热模型和热阻-热容网络模型,同时也提供热源和阻尼模型的建立,将器件的热源特性和阻尼特性进行输入仿真:
4、高级Zoom-in功能:高级Zoom-in功能可将上级模型计算结果作为下级模型计算的边界条件,使得模型计算结果层层传递,从系统级到子系统级,简化计算过程,减轻工作量,从而大大缩减模型分析时间。
5、鲁棒网格与快速求解器:FloTHERM让工程师专注于设计,在工程进度提供尽可能最准确的结果。其Smartparts结构化笛卡尔方法最快的解决时间的每个网格单元提供。FloTHERM的“局部网格”技术支持一体配合,嵌套,非共形网格接口解决方案领域的不同部分之间。
6、可用性和智能热模型:整体模型在FloTHERM检查可以让用户看到该对象的连接材料,连接到每一个对象的能力,以及相应的组件级功耗。它还标识对象是否正在创建网格线。FloTHERM SmartParts代表IC电子全架从一个大的供应商名单,简化模型的建立时间和最大限度地减少解决方案的准确性。
7、元件与系统的热特性分析:FloTHERM与T3Ster瞬态热特性的电子热模拟相结合。由于组件的可靠性可以减少由于热的问题,使用T3Ster让厂商设计的芯片,集成电路,印刷电路板和热性能优越。它们还可以为下游应用发布可靠的热数据。
【破解说明】
1、加载FloTHERM.12.2.Win64.iso镜像文件,双击Setup.exe安装软件,安装类型选择Client,不要安装 Flexlm
2、软件安装完成后,复制flosuite_v122文件夹到软件安装目录下替换原文件
3、复制许可证文件mgcld_SSQ.dat到一个指定的位置,比如你可以放在软件安装目录下
右键我的电脑——>属性——>高级系统设置——>环境变量,创建系统环境变量
变量名MGLS_LICENSE_FILE
变量值:指向mgcld_SSQ.dat路径,比如C:\Program Files (x86)\MentorMA\mgcld_SSQ.dat
4、破解完成,你可以永久免费进行使用
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